新應材透過在半導體光阻和封裝特用化學材料上的發展，與 Chiplet 和異質整合的需求高度契合，從而提升其在全球市場的地位。隨著半導體技術不斷演進，先進製程對於材料的要求也日益嚴苛，新應材若能在這些關鍵材料上取得領先，將能吸引更多客戶，特別是晶圓代工大廠。這不僅能提升新應材的營收和獲利能力，也能鞏固其在半導體特用化學材料領域的地位。
新應材在化學材料自主設計方面的能力，將成為其進入市場的關鍵優勢。透過高雄廠二期擴建項目，新應材將能夠為大客戶提供更全面的解決方案，進一步鞏固其市場地位。新應材在 3 奈米以下先進製程材料上的技術突破，將使其在全球市場中更具競爭力，並有機會擴大市場份額。
Chiplet 和異質整合技術的發展，對介電材料、黏合劑、導電材料和封裝材料提出了更高的要求。這些材料需要具備優異的電氣性能、熱穩定性、黏著力、導電性和環境防護能力，以確保模組的長期穩定性和可靠性。新應材若能在此領域有所突破，將能更好地滿足市場需求，進而提升其在全球市場的地位。
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