擷發科技的董事長楊健盟於DAC 2024中提到，在AI時代，電子設計自動化（EDA）的開發正面臨重組，而台灣廠商將在此扮演關鍵角色。他指出，現行的AI晶片架構若僅依賴堆疊更多CPU來提升效能，不僅會增加複雜度，也與全球追求ESG的趨勢相悖。因此，需要全新的晶片架構設計和EDA工具來應對AI時代的需求。
擷發科技的新一代iPROfiler利用AI進行效能檢視與除錯，加速IC設計與韌體開發的協調效率，協助工程師快速找到最佳架構並解決問題。台灣在邏輯先進製程、先進封裝和3D IC技術等領域的領先地位，賦予台灣半導體產業鏈在AI晶片設計方面獨特的優勢。透過結合IC設計與EDA工具，從設計端解決問題，可使晶片效能最大化並降低功耗。
AI晶片競爭將促使EDA產業重新洗牌，所有廠商都站在同一起跑線。楊健盟認為，競爭的關鍵在於過去在半導體產業的扎根程度、眼界和技術實力。擷發科技在協助IC設計和PPA（效能、功耗、面積）效能展現方面的經驗，使其在未來的EDA工具市場中具有巨大的商機。
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