摩爾定律指出積體電路上可容納的電晶體數量，約每兩年便會增加一倍，推動了晶片技術的快速發展。然而，隨著電晶體尺寸逼近原子級別，製造最先進晶片的成本不斷攀升，這就是摩爾定律的經濟極限。具體來說，這意味著雖然技術上仍能縮小電晶體尺寸，但每次技術迭代的成本都在顯著增加，導致每個電晶體的生產成本不再下降，反而開始上升。
早期，晶片行業藉由摩爾定律穩步推進，不斷突破技術極限，實現了計算能力和生產力的指數級增長。例如，蘋果公司的高端筆記型電腦所搭載的M1 Max晶片擁有570億個電晶體，這得益於晶片尺寸縮小的技術發展。然而，隨著技術的每一次迭代，製造最先進晶片的成本也越來越高。
目前，最先進的極紫外光刻（EUV）技術被用於在晶圓上蝕刻超細圖案。荷蘭公司ASML是唯一一家生產EUV設備的公司，每台設備的成本約為1.5億美元。儘管價格高昂，全球晶片製造商仍競相增加產能，導致ASML的EUV設備訂單大量積壓。這也反映出，儘管技術不斷進步，但高昂的設備和製造成本可能最終限制摩爾定律的持續發展。
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