3DICAMA（3D IC先進封裝製造聯盟）的任務之一是制定技術標準，而這項任務將整合SEMI（國際半導體產業協會）平台的資源。此舉旨在建立涵蓋材料、製程、設計等各方面的技術規範，從而促進半導體產業鏈的跨領域技術創新與經驗交流。
除了技術標準制定外，3DICAMA聯盟還專注於其他三大核心任務：產業協作、供應鏈韌性與產業支援，以及技術與品質升級。透過產業協作，聯盟成員可以促進半導體產業鏈的跨領域技術創新與經驗交流。供應鏈韌性與產業支援則旨在強化本地製造能力並連結全球資源，提升供應鏈的穩定性與彈性。而技術與品質升級則致力於推動先進封裝的研發合作，提升製造效率與良率。
3DICAMA聯盟的成立，旨在搶佔未來AI、高效能運算（HPC）、高頻寬記憶體（HBM）等市場的先機。透過聯盟成員的共同努力，有望加速技術創新，提升台灣在全球半導體產業鏈中的競爭力。隨著先進封裝市場預估將從2024年的380億美元成長至2030年的790億美元，聯盟的戰略意義將更加凸顯。
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