扇出型面板級封裝 (FOPLP) 是一種先進的半導體封裝技術，主要應用於行動裝置和穿戴式裝置。這種技術透過將晶片嵌入到面板中，然後進行扇出式佈線，實現晶片的小型化和高效能。與其他封裝技術（如 CoWoS）相比，FOPLP 更適用於對尺寸和重量有嚴格要求的產品。
FOPLP 的核心在於使用面板級封裝技術，將晶片直接嵌入到面板中，並在面板上進行扇出式佈線。這種方法不僅減少了封裝的體積，還提高了晶片的散熱效能。相比之下，CoWoS 技術主要透過矽中介層或重分佈層連接晶片與基板，更適用於高效能運算產品。FOPLP 的面板級封裝允許更大的封裝面積，從而能夠容納更多的 I/O 連接，這對於需要高密度連接的應用至關重要。
FOPLP 在行動裝置和穿戴式裝置領域的應用，主要得益於其小型化和高效能的優勢。例如，智慧手機、智慧手錶和無線耳機等產品，對尺寸和重量都有極高的要求，而 FOPLP 能夠在有限的空間內實現更高的晶片效能。此外，FOPLP 的成本效益也是其在這些領域廣泛應用的原因之一。雖然 CoWoS 技術在高階運算領域表現出色，但 FOPLP 在成本和生產效率方面更具優勢，使其成為行動裝置和穿戴式裝置的理想選擇。
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