扇出型面板級封裝 (FOPLP) 相較於 CoWoS 技術，在哪些產品應用上更具優勢？

Question

FOPLP 相較於 CoWoS 的優勢應用領域

Accepted Answer

扇出型面板級封裝（FOPLP）主要應用於行動裝置和穿戴式裝置，這得益於其小型化和高效能的優勢。相較之下，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術更適用於高效能運算產品。FOPLP 的核心優勢在於其能夠在有限的空間內實現更高的晶片效能，並具有成本效益。