扇出型封裝（Fan-Out Packaging）是一種先進封裝技術，它主要透過重新配置晶片上的 I/O 引腳，將其分散到更大的面積上，進而增加晶片與外部電路的連接密度。這種設計有助於縮短訊號傳輸路徑，降低訊號延遲，從而提升 AI 晶片的運算效能。高密度互連也意味著晶片可以更有效地與其他組件（如記憶體）進行通訊，這對於需要大量資料處理的 AI 應用至關重要。
扇出型封裝不僅提升了效能，還改善了晶片的散熱能力。透過將 I/O 引腳分散到更大的面積，熱量可以更均勻地分佈，避免集中在特定區域。此外，扇出型封裝通常使用具有良好導熱性的材料，如環氧樹脂或陶瓷，這些材料有助於將晶片產生的熱量有效地傳導到外部散熱系統。更佳的散熱設計能確保 AI 晶片在高效運作時保持穩定的溫度，防止過熱，從而提升晶片的可靠性和壽命。
扇出型封裝技術的應用不僅影響 AI 晶片的效能和散熱，也直接關係到其供應量和成本。由於扇出型封裝需要高度精密的設備和製程，任何環節的產能瓶頸或良率問題都可能影響整個供應鏈。例如，高階 AI 晶片對扇出型封裝的需求極高，若產能不足或良率不佳，將導致交貨時間延長和產品價格上漲。因此，提升扇出型封裝的技術和產能，對於確保 AI 晶片的穩定供應至關重要。
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