在半導體產業中，自動化測試設備（ATE）扮演著至關重要的角色，尤其在晶片製造的後段流程中，ATE 設備商更是確保產品品質的關鍵。晶片在完成封裝製造後及出貨前，必須經過嚴格的測試，以符合終端客戶的需求。在自動化測試設備（ATE）／終端測試（FT）／系統級測試（SLT）領域中，主要的設備供應商包括日本的 Advantest（愛德萬測試）、美國的 Teradyne，以及台灣的鴻勁精密、志茂等企業。這些公司提供的設備，對於確保半導體產品的可靠性和效能至關重要。
愛德萬測試作為全球領先的 ATE 設備商之一，其技術範疇涵蓋了半導體測試的各個階段，從晶圓測試到最終產品測試，都有相應的解決方案。該公司不僅提供硬體設備，還包括測試軟體和相關服務，協助客戶提高測試效率和降低成本。愛德萬測試的設備廣泛應用於各種半導體產品的測試，包括記憶體、邏輯晶片、混合訊號晶片等。
隨著晶片設計日趨複雜，特別是在 AI 和高效能運算（HPC）領域，晶片堆疊層數增加導致散熱成為一大挑戰。鴻勁精密資深副總經理翁德奎指出，晶片封裝後在測試站傳送電訊號時會產生大量功率及熱，過去的分選機在溫控要求上相對較低，這也成為了鴻勁切入市場的機會。因此，快速且精準的溫度控制技術，成為測試設備的重要指標。
在 AI 及 HPC 應用需求不斷增長的背景下，先進封裝技術的普及也帶動了對分選機的需求。投資機構預估，全球半導體測試設備市場在 2024 至 2025 年間，預計將以 14% 至 17% 的年增長率成長，達到 55 億美元。分選機市場預計以每年 10% 的複合成長率增長，至 2025 年市場規模可達 11 億美元。這為包括鴻勁精密在內的台灣廠商，提供了巨大的市場機會。
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