恩智浦半導體（NXP）於2022年台北國際電腦展（Computex）上，展示了世界首個5奈米的測試晶片。此晶片主要用於測試恩智浦S32系列的效能。恩智浦總裁暨執行長 Kurt Sievers 在主題演講中，特別強調了與台積電、鴻海及仁寶的合作關係，彰顯協作在半導體產業中的重要性。
恩智浦與台積電的合作始於2021年6月，台積電提供16奈米的FinFET製程技術，協助恩智浦打造S32G2車輛網路處理器以及S32R294雷達處理器。Sievers 表示，雙方的合作建立在高度信任之上，並產生了顯著的協同效應。
恩智浦也與鴻海攜手，共同推動電動車的創新。鴻海看到了電動車浪潮帶來的轉型機會，並積極擴展其在電動車領域的布局。此外，恩智浦還與仁寶在5G小型基地台方面展開合作，利用恩智浦 Layerscape 和 Layerscape Access 系列處理器，以支援5G小型基地台的發展，解決城市中5G覆蓋率不足的問題。
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