德鑫半導體聯盟的成立與全球地緣政治變化緊密相連，尤其是在美國前總統川普執政期間，台灣半導體供應鏈受到的影響更為顯著。當時的局勢促使供應鏈廠商尋求更緊密的合作模式，以應對瞬息萬變的國際局勢，並同時抓住新的商機。透過結盟，企業可以共享資源、分攤風險，並共同拓展海外市場，進而提升整體競爭力。
德鑫半導體聯盟的主要目標之一是協助非半導體本業但有意進入該領域的業者。聯盟通過整合資源、分攤成本和風險，降低了新進入者的門檻。此外，聯盟內的成員可以形成信任圈，共同發展新事業項目，擴大供給產品應用面，並快速進行海外客戶服務。
德鑫半導體聯盟自2023年7月成立以來，規模不斷擴大，最初由8家業者組成，近期已擴展到18家。2025年3月，包括半導體先進封裝、製程材料以及工業智能應用等領域的10家業者，共同成立了「德鑫貳」半導體控股。聯盟的短期目標是快速進行海外客戶服務，資源分享並協同行銷，長期目標則是擴大產品應用面，聯盟內部夥伴形成信任圈，共同發展新事業項目。
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