德律的光學檢測設備如何精確測量半導體基板？

德律光學檢測設備如何精確測量半導體基板

德律 (TRI) 的光學檢測設備透過高解析度技術，成功滿足半導體產業對精密度的嚴苛要求。該設備的鏡頭最小移動距離達到 0.1 微米，約為頭髮直徑的千分之一，使其能夠精確檢測半導體基板上的微小缺陷。

技術突破與應用

這款專為系統級封裝 (SiP) 開發的光學檢測設備，是德律耗時三年研發的成果。其技術突破不僅滿足了半導體基板檢測的需求，也成為德律成功進入日月光供應鏈的關鍵。德律透過不斷調整商業模式，提供客戶免費試用並根據回饋改善產品，從而贏得客戶信任並深化合作關係。

轉型半導體產業的策略

面臨手機治具業務的挑戰，德律果斷轉型，將業務重心轉向半導體檢測市場。透過裁撤手機治具研發部門，並將資源投入其他產品線，德律加速了在半導體領域的布局，最終憑藉技術突破和客戶信任，成功在半導體產業佔有一席之地。