隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，資料中心對電力的需求急劇增加，其中散熱成為一個關鍵問題。微軟正在探索使用微流體技術來冷卻晶片，以便應對短時間內的高負載需求，從而解決散熱問題並提高資料中心的效率。
微流體技術的核心在於使用微小的通道（通常為幾十到幾百微米）來精確控制極小量的流體。這種技術就像為液體和氣體建立高速公路，使它們在極小的空間內展現出與日常環境中不同的物理特性。過去，微流體技術主要應用於科學研究，但現在已在醫療檢測、藥物開發和各種化學工程領域顯示出巨大潛力。
AI 運算產生前所未有的熱量，若散熱技術沒有顯著提升，AI 的發展將受到限制。微軟聲稱，他們利用微流體技術開發的新型散熱系統比目前主流的冷板散熱效果高出三倍。微軟透過微流體技術讓冷卻液直接進入晶片內部，從而更有效地散熱。具體而言，他們在晶片背面蝕刻微小凹槽，使冷卻液能夠直接流到晶片表面。此外，微軟還利用 AI 技術來識別晶片上的熱訊號，並精確地引導冷卻液的流動。由於微軟在過去兩年內擴充了 2,000 吉瓦（GW）的資料中心容量，因此提高能源效率對其至關重要。
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