微程式資訊與家登精密等公司的合作，在半導體感測控制領域帶來哪些創新？

微程式資訊與家登精密合作的半導體感測控制創新

微程式資訊與家登精密等公司的合作，主要體現在半導體感測控制領域的技術創新與應用。其中，微程式資訊的專利牙叉「VibraSense Smart Blade」是重要的創新成果，透過將感測器整合到機械手臂的牙叉中，實現對晶圓狀態的精準偵測。這種設計使得牙叉在接觸晶圓時，能立即感知微小的變化，進而提升生產線的良率並確保半導體製程的穩定性。

VibraSense Smart Blade 的技術細節與優勢

VibraSense Smart Blade 結合了 AI 物聯網（AIoT）、智慧感測與控制等技術，能在邊緣端偵測和校正數據，即時監測製程的穩定性。這套系統如同為機台把脈，能從過去成千上萬次的經驗中歸因出機台當下情形，並即時給予因應。這種技術能有效檢測真空馬達、軸承等細微零件的瑕疵，確保生產過程中的每一個環節都處於最佳狀態。

微程式資訊的半導體戰略與未來展望

微程式資訊透過多種方式進入半導體產業，包括銷售通用型儀器設備、改造客戶現有製程機台，以及客製化機台等。與家登精密等公司的合作，促成了極紫外光（EUV）光罩檢測儀等創新產品的誕生。微程式資訊看好半導體感測控制將成為公司下一個成長動能，並預計未來營收占比可提升至整體的三分之一，顯示其對半導體領域的長期投入與信心。