微程式的專利牙叉「VibraSense Smart Blade」如何應用於半導體產線的監測？

微程式專利牙叉「VibraSense Smart Blade」在半導體產線的應用

微程式資訊的專利牙叉「VibraSense Smart Blade」透過內置感測器，能更靈敏地偵測機械手臂的運動和晶圓狀態。這項技術的核心在於將感測器整合到機械手臂的牙叉中，使它能夠在接觸到晶圓時，立即感知到微小的變化。即使是如紙般輕薄的刮痕，牙叉也能利用邊緣端AI進行偵測，進而提升生產線的良率。

VibraSense Smart Blade 的技術細節與優勢

VibraSense Smart Blade 的設計旨在提升半導體製程的穩定性。微程式資訊透過 AI 物聯網（AIoT）、智慧感測與控制等技術，能夠在邊緣端偵測和校正數據，監測製程的穩定性。吳騰彥形容這套感測系統就像為機台把脈，可以從過去成千上萬次的經驗中，歸因出機台當下情形，即時給予因應。這使得即使是真空馬達、軸承等細微零件的瑕疵，都能被有效檢測出來。

微程式在半導體領域的戰略與合作

微程式資訊透過銷售通用型儀器設備、改造客戶現有製程機台，以及客製化機台等方式，進入半導體產業。與家登精密等公司的合作，更促成了極紫外光（EUV）光罩檢測儀等創新產品的誕生。吳騰彥表示，透過與技術卓越的夥伴合作，微程式得以進入過去難以觸及的市場，並在半導體供應鏈中建立起「信任圈」。他看好半導體感測控制將成為公司下一個成長動能，預計未來營收占比可提升至整體的三分之一。