微程式資訊運用其在AI物聯網（AIoT）與智慧感測控制的專業，進入了半導體產業，著重於邊緣端AI的應用，以監測製程穩定性並偵測、校正數據。隨著半導體製程技術推進至奈米級別，人工判斷問題變得更加困難，導入監測設備的需求增加，這為微程式提供了發展機會。
微程式透過多種方式在半導體產業中應用其技術，包括銷售通用型儀器設備、改造客戶現有機台，以及客製化機台。其專利設計的「VibraSense Smart Blade」將感測器內置於機械手臂的牙叉中，能靈敏地偵測機器運動和晶圓狀態，甚至極細微的刮痕也能透過邊緣端AI偵測到。此外，微程式還為生產線的複雜因素設計專用型設備，並提供數據蒐集與分析的軟體服務，協助半導體業者察覺失效點，進而提高製程良率。
微程式資訊與家登精密等公司建立了策略聯盟，共同開發極紫外光（EUV）光罩檢測儀等創新產品。微程式董事長吳騰彥認為，半導體產業存在許多ICT的資訊和技術需求，台灣有能力提供這些服務。他看好半導體感測控制將成為公司下一個成長動能，並預期未來營收占比可提升至整體的三分之一。微程式資訊透過在電子支付和智慧單車領域的經驗積累，將其技術應用於更精確的半導體產業，成功開闢了新的市場。
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