微矽電子預計何時完成竹南廠房擴建工程？

微矽電子計畫擴建其竹南廠房，將現有面積從3723坪擴增至5768坪。此次擴建的主要目標是增加晶圓測試設備與晶圓薄化產能，以應對快速成長的第三代半導體市場需求。擴建工程包含無塵室在內的所有設施，預計將在2024年第三季完成。

擴建完成後，微矽電子預計將增加100組晶圓測試設備，並提升50%的晶圓薄化產能。其中，六成的擴產將專注於第三代半導體領域，顯示微矽電子對此市場的高度重視與投入。透過此次擴建，公司將能更好地滿足市場對第三代半導體不斷增長的需求。

微矽電子看好第三代半導體在AI伺服器、無人機、電動車等多個領域的應用前景，因此積極擴充相關產能。公司同時預期電源管理IC市場將回暖，邊緣AI應用有望帶動更多需求。整體而言，微矽電子希望透過此次擴建工程，顯著提升其在半導體產業的競爭力，並在快速發展的市場中佔據有利位置。