微矽電子擴建竹南廠房的主要目的是為了增加晶圓測試設備與晶圓薄化產能，以應對快速成長的第三代半導體市場。此次擴建將使廠房從原有的3723坪擴充至5768坪，顯著提升產能。
擴建後，微矽電子計劃增加100組晶圓測試設備，並將晶圓薄化產能提升50%。其中，六成的擴產將專注於第三代半導體，顯示公司對此市場的重視與投入。包含無塵室在內的所有設施預計在2024年第三季完成。
微矽電子看好第三代半導體在AI伺服器、無人機、電動車等領域的應用前景，因此大力擴充相關產能。此外，公司也預期電源管理IC市場將回暖，邊緣AI應用有望帶動需求。此次擴建旨在提升微矽電子在半導體產業的競爭力。
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