微矽電子擴建竹南廠房的主要目的是擴大其第三代半導體業務，特別是針對碳化矽 (SiC) 的晶圓測試。此次擴建計畫包括增加晶圓測試設備和晶圓薄化產能，以應對市場對碳化矽元件日益增長的需求。
微矽電子積極擴展其在第三代半導體領域的影響力，不僅僅是透過擴建廠房增加產能。該公司還致力於保持技術領先地位，特別是在氮化鎵 (GaN) 和碳化矽 (SiC) 的測試、薄化和切割技術方面，領先同業 3 至 5 年。此外，微矽電子也透過與主要供應鏈夥伴的合作，例如全球氮化鎵大廠 Navitas 和英飛凌 (Infineon)，來鞏固其市場地位。
除了擴大產能和提升技術外，微矽電子也積極佈局車用市場。透過與台灣客戶合作，切入車用供應鏈，並預期車用營收將持續成長。這顯示微矽電子正積極尋求在車用領域的發展機會，並將其第三代半導體技術應用於車用產品中，以實現業務多元化和成長。
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