微矽電子長期深耕第三代半導體領域，尤其在氮化鎵（GaN）和碳化矽（SiC）的測試、薄化與切割技術上，已建立顯著的領先優勢。自2014年起，公司便與晶圓大廠合作，專注於相關技術的開發與應用，如今氮化鎵測試已成為其重要業務之一，展現其在市場上的專業性和成熟度。
微矽電子憑藉在氮化鎵和碳化矽技術上的專業能力，已成功切入英飛凌和Navitas等大廠的供應鏈。公司看好第三代半導體在快速充電器、AI伺服器、無人機、電動車等領域的成長潛力，因此積極擴建產能以滿足市場需求。竹南廠房的擴充計畫主要用於增加第三代半導體的晶圓測試設備和晶圓薄化產能，進一步鞏固其在市場上的競爭地位。
面對英飛凌收購GaN Systems等市場變化，微矽電子可透過擴大與其他客戶（如Navitas）的合作，並積極開發車用等新應用，以分散風險。同時，公司需持續保持技術領先和穩固客戶關係，以確保在供應鏈中的地位。透過不斷創新與多元發展，微矽電子能有效應對市場挑戰，並維持其在氮化鎵和碳化矽測試技術上的領先地位。
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