微矽電子將擴增產能的多少比例用於第三代半導體領域？

微矽電子擴產計畫與第三代半導體比例

微矽電子正在進行竹南廠房的擴建工程，預計在2024年第三季完成。此次擴建旨在擴充晶圓測試設備與晶圓薄化產能，以應對快速成長的第三代半導體市場需求。擴建後，公司將增加100組晶圓測試設備，並提升50%的晶圓薄化產能。

擴產比例與市場策略

在整體擴產計畫中，微矽電子將六成的擴產比例專注於第三代半導體領域。此舉顯示公司對第三代半導體市場的高度重視與積極投入。微矽電子看好第三代半導體在AI伺服器、無人機、電動車等多個領域的應用前景，因此積極擴充相關產能，以滿足市場不斷增長的需求。

市場展望與擴建動機

微矽電子預期電源管理IC市場將回暖，同時邊緣AI應用有望帶動更多需求。透過此次擴建工程，微矽電子希望顯著提升其在半導體產業的競爭力，並在快速發展的市場中佔據有利位置。公司計畫透過擴建，更好地服務客戶並抓住市場機會。