強茂半導體總裁親自出席群創光電的記者會，這暗示了雙方可能在兩大關鍵領域存在合作機會：高功率應用和晶片微小化。群創光電近年來積極轉型，投入半導體先進封裝領域，其面板級扇出型封裝（FOPLP）技術正是針對這兩大方向。強茂總裁的現身，顯示兩家公司可能在車用、能源或充電樁等高功率應用方面，以及在需要晶片體積更小的產品上，有進一步的合作計畫。
面板級封裝（FOPLP）技術因其卓越的散熱性能，在高功率應用領域具有顯著優勢。電動車、能源儲存系統及充電樁等應用，對散熱管理要求極高，以確保元件的穩定性和使用壽命。群創的FOPLP技術若能與強茂半導體的車用半導體產品結合，將有望在高功率應用市場中取得領先地位。強茂總裁的出席無疑是對此合作可能性的肯定。
群創光電近年來積極轉型，從傳統的2D面板製造商轉向3D先進封裝領域。FOPLP技術不僅適用於高功率領域，還能滿足晶片微型化的需求，例如在手機等移動設備上的應用。透過面板級封裝技術，可以有效地縮小晶片面積，實現更輕薄的產品設計。群創的轉型策略不僅展現了其技術創新能力，也為公司開闢了新的增長空間。強茂半導體與群創的合作可視為台灣面板產業與半導體產業攜手升級的良好範例。
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