在先進封裝產業中，建立涵蓋材料、製程、設計的技術規範至關重要。這不僅有助於產業內的協作與創新，也能強化供應鏈的韌性，並確保產品的品質與可靠性。例如，3DIC 先進封裝製造聯盟（3DICAMA）由台積電與日月光領軍，其成立宗旨之一就是建立產業共通語言，以降低溝通成本並促進跨領域合作。
3DICAMA 聯盟專注於四大核心任務，其中一項便是制定技術標準，整合 SEMI 平台資源，建立涵蓋材料、製程、設計的技術規範，並推動標準落實。透過產業協作，串聯半導體產業鏈，促進跨領域技術創新與經驗交流。此外，聯盟還致力於強化供應鏈韌性與產業支援，提升本地製造能力，連結全球資源，確保供應鏈穩定性與彈性。技術與品質升級也是重要一環，推動先進封裝的研發合作，提升製造效率與良率，突破技術瓶頸，並加強測試技術與品質控管。
先進封裝市場預估將從 2024 年的 380 億美元成長至 2030 年的 790 億美元，年複合成長率達 12.7%。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍與日月光資深副總經理洪松井共同領導 3DICAMA，他們在品質管理、可靠性以及製造服務生態系統方面擁有豐富經驗，旨在協助客戶確保產品的優異品質與可靠性，並推動量產與後段技術、晶圓封裝整合服務。透過標準化與技術升級，先進封裝產業有望迎來更快速的發展和更廣闊的市場前景。
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