群創光電延攬前日月光研發總經理唐和明加入，擔任先進封裝產品技術推進處顧問，對其 FOPLP (面板級扇出型封裝) 技術發展具有顯著的策略意涵。這項人事布局不僅強化了群創在先進封裝領域的研發實力，也加速了其 FOPLP 技術的量產進程。唐和明在半導體封裝領域擁有豐富的經驗與專業知識，他的加入將有助於群創更有效地整合內外部資源，提升技術研發的效率與品質。
唐和明過去在日月光的研發經驗，特別是在先進封裝技術方面的專長，能夠為群創帶來寶貴的技術指導與策略建議。群創在 FOPLP 技術上的一大優勢是，其面板前段製程與封裝製程有高度的相似性，相似度高達 60%。這使得群創能夠沿用部分現有的面板製造設備投入 FOPLP 的開發，降低初期資本投入。然而，將面板製程技術應用於半導體封裝仍存在挑戰，需要專業的技術人才來克服。唐和明的加入，能夠協助群創優化製程、提升良率，並加速 FOPLP 技術的量產。
群創在 FOPLP 技術的應用上，鎖定車用與電源管理 IC 領域。市場消息指出，群創已獲得恩智浦 (NXP Semiconductors) 和意法半導體 (STMicroelectronics) 這兩大歐洲指標廠的手機電源管理晶片訂單。儘管原訂 2024 年下半年量產的計畫因市場因素而推遲，但透過唐和明的加入，群創有望加速解決量產上的挑戰，並如期甚至提前開始供貨。此外，延攬業界專家也有助於提升客戶對群創 FOPLP 技術的信心，進而爭取更多訂單與合作機會。即使初期產能規模不大，對整體營收貢獻有限，但成功量產出貨具有重要的戰略意義，代表群創的技術已達到可量產等級，為後續市場拓展奠定基礎。
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