廣達在伺服器代工的 L6 階段（主機板製造與組裝）佔有超過 20% 的市佔率，並積極擴展至後續階段，以提供更完整的解決方案。L6 階段的具體製造流程包括 PCB 生產、表面黏著（SMT）製程、插件（DIP）製程、焊接、測試及品質檢驗。此階段的重點在於精確地將各類電子元件組裝到主機板上，確保其電氣連接和功能正常。
L6 階段是伺服器代工產業鏈中的關鍵環節，上承 PCB 製造，下接整機組裝。主機板的品質直接影響伺服器的性能和穩定性。由於技術門檻高，需要精密設備和嚴格的品質控制，因此在整個代工流程中佔據重要地位。廣達在此階段的擴展策略旨在提升技術研發和供應鏈整合能力，確保其在 AI 伺服器主機板供應上的競爭力。
相較於專注 L6 階段的英業達（市佔率高達 6 成）和專注 L6 與 L12 階段的緯穎，廣達的策略更側重於整合。廣達不僅鞏固其在 L6 階段的市場地位，還積極擴展至後續的伺服器組裝階段，以提供更完整的資料中心解決方案。這種整合策略有助於廣達提升客戶黏著度，並在競爭激烈的伺服器代工市場中保持領先地位。
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