工研院正在進行一項重大升級計畫，將其製程能力從原本的200奈米大幅提升至20奈米。這項計畫的核心是設立一條12吋的先進半導體試產線，預計於2027年底完工，並在2028年初正式啟用。總投資金額高達37.72億元，顯示工研院對此計畫的高度重視。
此次製程能力的躍升，對台灣半導體產業具有重要的戰略意義。工研院現有的8吋產線與市場主流的12吋製程存在落差，使得研發成果在技術移轉上相對不易。透過12吋試產線的設立，將可支援28至90奈米區間的製程，特別是在智慧醫療、自駕車與工廠自動化等邊緣AI應用領域，有助於提升台灣半導體產業的國際競爭力。
除了提升整體產業水準外，這條試產線還將扮演扶植中小企業和新創的重要角色。由於一般晶圓廠在產能與成本考量下，難以接受中小企業少量投片的需求，導致新技術與新產品在早期階段缺乏測試場域。工研院的試產線將提供少量多樣的服務模式，加速產品驗證與技術迭代，預計整體產品開發時程可望縮短三成，為台灣半導體產業注入更多活力。
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