山太士工程膠帶等特殊化學材料在 FOPLP（面板級封裝）和 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術中扮演著關鍵角色，主要用於解決晶片翹曲問題，進而提高產品良率。這兩種先進封裝技術都面臨封裝過程中，因熱應力和材料不匹配而導致晶片翹曲的挑戰，這會嚴重影響封裝的可靠性和效能。
在 FOPLP 工藝中，由於面板尺寸較大，晶片在封裝過程中更容易產生翹曲。山太士工程膠帶具備優異的黏著性和可剝離性，能在晶片封裝前將其固定在面板上，有效減少因熱應力引起的變形。此外，這些工程膠帶還具有良好的耐熱性和化學穩定性，能在封裝過程中保護晶片免受損害。透過使用山太士工程膠帶，FOPLP 能夠實現更高的生產效率和更低的成本，同時確保產品的可靠性。
CoWoS 技術透過將多個晶片堆疊在中介層上，實現更高的晶片互連密度。然而，這種堆疊結構也增加了晶片翹曲的風險。山太士工程膠帶可用於晶片堆疊和封裝過程中，固定和保護晶片，減少因熱膨脹係數不匹配而引起的變形。此外，這些膠帶還能有效分散應力，防止晶片在封裝過程中受到損害。透過在 CoWoS 工藝中使用山太士工程膠帶，能顯著提高封裝的良率和效能，確保高效能運算應用所需的穩定性和可靠性。
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