將數位交換晶片與光收發模組直接封裝在一起，是「共同封裝光學（CPO）」技術的一種實現方式，例如台積電的「緊湊通用光子引擎（COUPE）」。這種先進封裝技術主要優勢在於它減少了傳統印刷電路板連接的限制，從而顯著縮小元件尺寸並降低功耗。在資料中心等需要高速資料傳輸的應用場景中，這些優勢尤為重要，能有效提升資料傳輸效率及能源效益。
直接封裝不僅減少了元件尺寸，還提高了訊號傳輸的效率和可靠性。由於數位交換晶片與光收發模組之間的距離縮短，訊號傳輸的路徑也隨之減少，降低了訊號衰減和干擾的可能性。這對於需要高速穩定資料傳輸的應用至關重要，例如在AI時代對高效能運算的需求。透過減少訊號傳輸的損耗，整個系統的效能得以提升。
隨著矽光子技術的不斷發展，將光波導元件進一步整合到矽晶片上已成為可能。這種整合將實現晶片間更高效的資料傳輸，並提升元件密度、傳輸速率及整體系統的可靠性。矽光子技術的核心在於使晶片能同時處理電訊號和光訊號，從而提升資料處理和傳輸的速度。未來，這類技術有望取代傳統光收發模組，並廣泛應用於晶片間的資料傳輸，推動數據中心和高效能運算的發展。
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