富士軟片集團在台投資半導體材料市場的原因
儘管電子材料事業營收佔富士軟片集團總營收的比重不高（約6%），但該集團仍持續投資台灣半導體材料市場，主要原因如下：
- 看好台灣半導體市場需求： 台灣是全球半導體產業的重鎮，尤其在先進製程方面領先全球。富士軟片集團看好台灣半導體市場的成長潛力，因此加大在台投資，以滿足客戶對半導體材料的需求。
- 強化在地生產，快速回應客戶需求： 台灣富士電子材料總經理張文宏指出，目前供應給客戶的半導體材料，有高達70%至80%是在地生產。透過在地生產，可以更快速地回應客戶需求，並進行配方調整，大幅縮短開發時間。
- 台灣成為集團的研發中心樞紐： 富士軟片集團在全球設有20個生產基地及6個研發基地，台灣的研發團隊在其中扮演重要角色。台灣團隊不僅可以與日本、美國等地的研發團隊進行24小時跨國合作，還可以共同開發化學品配方，甚至共同撰寫專利。
- 配合集團營收目標，擴大市場佔有率： 富士軟片集團設定電子材料事業營收在2030年達到5千億日圓的目標。為達成此目標，台灣富士電子材料也積極擴大在台投資，期盼在2030年營收達到2倍增長。
富士軟片集團在台投資策略
為了深耕台灣半導體材料市場，富士軟片集團採取以下策略：
- 擴建新廠，增加產能： 台灣富士電子材料在新竹興建新廠，並在台南廠擴產，以增加研磨液與微影相關材料的產能。
- 深化在地合作，確保供應鏈穩定： 台灣富士電子材料與台灣的原物料供應商緊密合作，以確保產能足夠供應。
- 強化人才交流，提升研發能力： 台灣富士電子材料積極推動台日半導體人才交流，共同進行技術研發。
透過上述策略，富士軟片集團希望在台灣半導體材料市場取得更大的成功。