由於美中科技戰持續延燒，美國擴大管制對中國的技術出口，客戶為避免供應鏈中斷的風險，因此紛紛要求晶片供應商進行「去中化」。這表示客戶希望減少或完全避免依賴中國生產的晶片，轉向其他地區的供應商。管制範圍不僅限於先進製程，也擴及半導體成熟製程以及相關設備和電子自動化設計（EDA）等領域，促使系統廠開始要求晶片供應商轉移生產地，以降低斷鏈風險。
針對客戶的「去中化」要求，晶圓代工廠聯電表示，目前尚未直接接到客戶的轉單需求，但其位於新加坡的工廠客戶詢問度明顯增加。聯電認為，客戶生產地點的轉移並非短期可實現，而是中長期的發展趨勢。聯電在新加坡白沙晶片園區新建的P3廠房，原計劃於2024年底量產，但因缺工缺料及機台交期延遲等因素，量產時間可能延遲至2025年。
晶片供應鏈的「去中化」趨勢，反映出全球科技產業對於地緣政治風險的擔憂。儘管短期內客戶的生產地點不易轉移，但長期來看，分散供應鏈、降低對單一地區的依賴已成為趨勢。聯電新加坡廠客戶詢問度的增加，顯示出客戶對於非中國地區晶片供應的需求正在增長。
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