天虹科技與台灣半導體大廠合作開發哪些先進技術？

天虹科技與台灣半導體大廠合作開發先進技術

天虹科技專注於先進封裝領域，與多家台灣指標性半導體大廠建立合作關係，涵蓋蝕刻、物理氣相沉積（PVD）和量測等關鍵製程所需的部分零件供應。這些合作夥伴被視為公司在先進封裝領域的潛在客戶，顯示了天虹科技在市場上的積極布局。

矽光子與先進封裝技術合作

天虹科技與台灣半導體大廠共同開發矽光子和先進封裝技術，並計劃在未來幾年陸續出貨相關設備。這項合作預計將顯著提升天虹科技以矽製程為主的邏輯IC營收，尤其是在2024至2025年間。目前，天虹科技約有超過一半的設備正在客戶端進行驗證，預計未來將擴充產能以滿足市場需求。

市場擴張與未來展望

除了與台灣半導體大廠的合作，天虹科技也積極擴展其業務版圖，鎖定具有高成長潛力的市場，特別是第三類半導體的設備出貨，主要需求來自中國市場。公司目前的設備出貨量約為70台，顯示其在市場上的穩健發展。