天虹科技與台灣半導體大廠的合作，主要著重於先進封裝技術的開發，這不僅提升了其PVD（物理氣相沉積）和ALD（原子層沉積）設備的自製能力，還使其能夠在技術層面與歐美大廠競爭。憑藉創辦團隊在美商應材（Applied Materials）累積的豐富經驗，天虹科技能夠提供更靈活且具成本效益的解決方案，從而更好地滿足台灣半導體大廠的具體需求。
天虹科技不僅具備PVD和ALD設備的自製能力，更能夠根據客戶的特定製程需求進行客製化調整。公司在軟體開發方面的實力，使其能夠快速客製化設備相關軟體，進一步滿足客戶在特殊製程中降低成本和提高機台效能的需求。這種客製化能力增強了天虹科技在市場上的競爭力，使其能夠更有效地應對客戶多樣化的需求，並在先進封裝技術中實現更精確的控制和優化。
除了深耕第三類半導體領域，天虹科技也將目光投向矽光子和先進封裝等新興領域。公司正積極擴大產能，預計明年將年產能擴充至60台，以應對市場對新技術和客製化設備不斷增長的需求。透過與台灣半導體大廠的緊密合作，天虹科技有望在先進封裝領域取得更多技術突破，並進一步鞏固其在半導體設備市場的地位，朝向更高端和客製化的先進封裝技術方向發展。
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