天虹科技與多家台灣指標性半導體大廠合作，共同開發矽光子和先進封裝技術。這種合作模式旨在擴大市場布局，將台灣所有與先進封裝相關的廠商視為潛在客戶。目前，天虹科技已出貨約70台設備，其中超過一半正在客戶端進行驗證，主要應用於先進封裝領域的蝕刻、物理氣相沉積（PVD）和量測等關鍵製程。
天虹科技的設備在客戶端進行驗證，主要集中在先進封裝領域。這些設備涵蓋蝕刻、PVD和量測等關鍵製程所需的部分零件，顯示其技術應用廣泛且深入。透過與客戶的緊密合作和驗證，天虹科技能夠不斷優化產品性能，滿足客戶在先進技術領域的需求。
天虹科技預計在2024至2025年間，以矽製程為主的邏輯IC營收將顯著增長。隨著設備出貨量的增加，公司計劃擴充產能以滿足客戶需求。此外，天虹科技也將擴展業務版圖，鎖定具有高成長潛力的市場，特別是第三類半導體的設備出貨，主要需求來自中國市場。這顯示天虹科技在市場策略上具有前瞻性，並積極布局未來發展。
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