天虹科技已成功將其產品供應至先進封裝領域，涵蓋蝕刻、物理氣相沉積（PVD）和量測等關鍵製程所需的部分零件。其客戶群包括台灣多家指標性的半導體大廠。公司將所有與先進封裝相關的台灣廠商視為潛在客戶，顯示其對市場的廣泛布局和積極態度。
天虹科技與多家台灣指標性的半導體大廠建立了合作關係，這些合作主要集中在先進封裝領域。具體合作內容包括共同開發矽光子和先進封裝技術，並計劃在未來幾年陸續出貨相關設備。公司視所有與先進封裝相關的台灣廠商為潛在客戶，顯示其在市場上的積極布局。
天虹科技預計在2024至2025年間，以矽製程為主的邏輯IC營收將顯著增長。公司目前的設備出貨量約為70台，其中超過一半正在客戶端進行驗證。預計未來將擴充產能，以滿足客戶的需求。此外，公司也將擴展其業務版圖，鎖定具有高成長潛力的市場，特別是第三類半導體的設備出貨，主要需求來自中國市場。
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