天虹科技未來在第三類半導體設備市場的布局重點為何？

天虹科技在第三類半導體設備市場的布局重點

天虹科技正積極擴展其業務版圖，特別是鎖定具有高成長潛力的第三類半導體設備市場。公司觀察到，目前第三類半導體設備的主要需求來自中國市場，因此將重心放在滿足該地區的需求。這項策略顯示天虹科技在市場布局上具有前瞻性，並密切關注全球半導體產業的發展趨勢。

與台灣半導體大廠的合作模式

天虹科技與多家台灣指標性半導體大廠合作，共同開發矽光子和先進封裝技術。這種合作模式不僅有助於技術創新，還能擴大市場布局。天虹科技將台灣所有與先進封裝相關的廠商視為潛在客戶，透過合作夥伴的資源和經驗，加速其在第三類半導體設備市場的發展。

未來發展與產能擴充計畫

天虹科技預計在2024至2025年間，以矽製程為主的邏輯IC營收將顯著增長。隨著設備出貨量的增加，公司計劃擴充產能以滿足客戶需求。目前，天虹科技已出貨約70台設備，其中超過一半正在客戶端進行驗證，主要應用於先進封裝領域的蝕刻、物理氣相沉積（PVD）和量測等關鍵製程。這些驗證結果將有助於進一步優化產品性能，為未來在第三類半導體設備市場的競爭奠定基礎。