天虹科技如何從半導體零組件代理轉型為ALD設備製造商？

天虹科技從半導體零組件代理到ALD設備製造商的轉型之路

天虹科技成立初期以半導體設備零組件的代理、製造和維修起家。2017年，天虹科技轉型為自主研發半導體設備，並在短短兩年內成為台灣第一家量產原子層沉積（ALD）設備的製造商。該公司的設備被用於蘋果Mini LED產品的晶圓鍍膜，並協助實現2奈米以下製程所採用的「晶背供電」技術，在半導體設備領域佔有一席之地。

轉型策略與核心團隊

天虹科技的核心團隊由羅偉瑞（創辦人）、黃見駱（董事長）和易錦良（執行長）組成，他們都曾任職於全球最大的半導體設備公司應用材料（Applied Materials）。這三位來自外商設備大廠的老將，帶領天虹科技在競爭激烈的前段設備市場中脫穎而出。天虹科技的目標是成為「台版應用材料」，即跨國多產品半導體設備公司，並致力於每年推出新產品。其策略核心在於「快」，快速響應客戶需求並精準打擊。透過最初開發物理氣相沉積（PVD）設備時建立的技術基礎，天虹科技能夠快速開發其他產品，特別是反應腔的設計。

自製率與市場策略

天虹科技非常重視設備零組件的自製率，目標是將供應鏈本土化的比率提高到70%以上。執行長易錦良表示，若無法達到此目標，寧可放棄該項目，因為過度依賴進口零組件會受制於人。目前，天虹科技的客戶涵蓋前端製程、後端封裝、化合物半導體和光電半導體四大類別，擁有40多個設備客戶，其中20多個正在驗證階段。在市場策略上，天虹科技專注於快速響應客戶需求和精準打擊，並利用台灣作為全球少數持續投資最先進製程的地區的優勢。