天虹科技在矽光子和先進封裝領域的客戶是哪些？未來的出貨規劃為何？

天虹科技在矽光子和先進封裝領域的客戶與出貨規劃

天虹科技是台灣少數打入半導體前段製程的設備商，其業務涵蓋零組件維修及自製設備。公司在矽光子和先進封裝領域與客戶緊密合作開發中，並預計未來幾年將陸續出貨。

客戶與應用領域

目前，天虹科技已供應先進封裝領域包含蝕刻、PVD（物理氣相沉積）和量測等製程的部分零件，客戶包括台灣指標性的半導體大廠。公司預期，只要是與先進封裝相關的台灣廠商，都將是潛在客戶。

未來出貨規劃

天虹科技預計至2024、2025年，以矽製程為主的邏輯IC營收將有所斬獲。公司在矽光子、先進封裝等領域和客戶共同開發，並計畫未來幾年陸續出貨。目前天虹科技的設備出貨量約70台，其中一半以上正在客戶端驗證中。公司目前的年產能約30台，預計明年將擴充至60台，實際出貨量將取決於客戶的導入速度。天虹科技董事長黃見駱指出，明年成長動能最大的將會是來自第三類半導體的設備出貨，將佔2023年的訂單6到7成，來自中國的需求會是最大動能。