在先進封裝市場中，台積電扮演著關鍵角色，其不僅掌握了輝達、AMD等大廠晶片封裝工藝的標準，也直接影響了其他廠商的參與機會。若要打入先進封裝市場，其他業者需要獲得台積電的認可，並取得其釋出的製程資料作為參考，才能夠順利切入。
群創的策略並非與台積電等大廠正面競爭，而是從中階的電源管理晶片（PMIC）、功率半導體等產品切入。透過這種方式，群創可以避開與龍頭廠商的直接競爭，專注於特定市場，尋找自身的發展機會。
儘管市場對群創的面板級封裝技術抱持高度期待，但鴻海旗下的鴻揚創投卻選擇出清群創持股，顯示出對這項技術的實際營運挑戰可能有所保留。此外，中階先進封裝市場的毛利率可能不如外界想像的豐潤，且面板級封裝對群創營收的貢獻在短期內可能仍然有限。
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