相較於傳統電子訊號傳輸,矽光子技術在資料中心等環境中帶來了顯著的效能提升。傳統電子訊號在處理大量資料時,受到傳輸速率和能源消耗的限制,難以滿足AI應用對高速資料傳輸的需求。矽光子技術透過將光學元件整合到矽晶片上,實現電訊號與光訊號的混合處理,從而大幅提升資料傳輸速率並降低功耗。
儘管矽光子技術具有顯著優勢,但由於技術門檻較高,目前尚未完全成熟。因此,「共同封裝光學(CPO)」成為一種過渡方案。CPO 將數位交換晶片與光收發模組直接封裝在一起,縮小元件尺寸並降低耗電量。透過 CPO,企業可以在矽光子技術成熟之前,提前佈局高速資料傳輸領域,提升其 AI 產品的效能和競爭力。台積電推出的「緊湊通用光子引擎(COUPE)」即是針對數據中心市場的先進封裝技術。
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