在目前高階晶片測試需求增加的趨勢下，鴻勁精密未來的營運成長潛力為何？

高階晶片測試需求增加對鴻勁精密的營運成長潛力分析

鴻勁精密專注於半導體後段封裝的測試分選機 (Test Handler) 與主動控溫系統 (ATC)。在 AI、高效運算 (HPC) 及車用電子市場快速發展的推動下，晶片測試需求顯著增長，直接提升了對鴻勁精密產品的需求。尤其在 ASIC 晶片測試設備領域，其市場需求的增長對鴻勁精密的營收影響最為顯著。

市場需求與營收結構

在晶片測試流程中，測試分選機負責晶片的自動搬運與分類，而 ATC 主動式溫控系統則控制測試環境的溫度。鴻勁精密的客戶主要集中在 AI、高效運算、車用電子與高階手機晶片等領域。其中，來自 AI 與 HPC 領域的訂單佔鴻勁整體營收的七成。ASIC 相關設備的快速增長，表明高階晶片測試需求的增加是推動鴻勁精密營收成長的重要因素。

技術優勢與市場競爭力

鴻勁精密的技術優勢體現在其 ATC 主動式溫控系統上，該系統結合瞬間製冷與加熱、分區控溫與散熱均溫技術，可在 -70°C 至 175°C 的範圍內穩定測試，模擬實際運作環境。這種精確的溫控能力對於高階晶片至關重要，使其在市場上具有顯著的競爭力。隨著 AI、高效運算與車用電子市場持續帶動高階晶片測試需求，鴻勁精密的營運規模預計將持續成長。