在AI伺服器及高效能運算需求激增下，原本隱身於電路板中的玻纖布躍升為關鍵材料，其供應短缺成為AI硬體產業擴張的瓶頸。《日經亞洲》指出，玻纖布供應受限已導致印刷電路板（PCB）供應緊張，甚至被業界人士視為2026年電子產品製造與AI產業面臨的最大瓶頸之一。
玻纖布，全名為玻璃纖維布，是由極細玻璃纖維織成的工業用布料，具備耐熱、不導電及高強度等特性。在AI伺服器中，玻纖布不僅用於支撐電路板結構，還影響高速訊號傳輸品質。高階玻纖布（T-glass）的低熱膨脹係數特性尤其重要，能確保AI伺服器在高溫、高負載下的穩定性。目前，高階玻纖布幾乎由日本廠商日東紡（Nittobo）獨家供應，且呈現供不應求的狀態。
日東紡之所以能保持領先地位，關鍵在於其極高的技術門檻。生產高階玻纖布的玻璃纖維直徑比頭髮還細，且必須維持完美圓形、不能有任何氣泡。新進業者在產能與品質穩定度上仍面臨巨大挑戰。由於玻纖布位於載板與電路板的內部結構，一旦品質出現問題，後續製程難以補救，因此科技業者在選用高階玻纖布時格外謹慎。
面對高階玻纖布的短缺，台灣廠商也開始加快布局腳步。台玻已宣布擴增高階玻纖布產線，預計2026年產能將倍增，並已通過客戶認證。南亞則與日東紡攜手進行策略合作，透過產能互補方式擴大供應能量。其他台灣業者如德宏和富喬，也試圖透過差異化產品切入高階市場。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容