隨著美國政府加大對華為的制裁力度，華為在失去海思晶片的支援後，其在中國國內手機市場的佔有率明顯下滑。市場研究機構Counterpoint的報告指出，華為已耗盡其海思設計的智慧手機晶片庫存，這直接導致華為無法繼續生產搭載先進麒麟晶片的智慧手機。此舉不僅影響了華為的手機業務，也降低了中國在全球晶片市場的佔比。
在晶片供應受限的情況下，華為在中國國內市場的排名顯著下降。Canalys的數據顯示，華為已跌出中國前五大手機品牌之列，前五名分別為Vivo、Oppo、榮耀、蘋果及小米。這表明，在無法獲得先進晶片的情況下，華為難以與其他競爭對手在市場上競爭。
儘管面臨晶片短缺的困境，華為仍在努力維持其在市場上的地位。然而，由於美國的制裁限制，華為無法從台積電、三星等主要晶圓代工廠獲得新的先進晶片。這意味著華為在短期內難以恢復其原有的市場佔有率。未來，華為可能需要尋找替代方案，例如與中國國內晶片製造商合作，或調整其產品策略，以應對晶片短缺的挑戰。
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