在台積電、英特爾和三星等大廠積極開發晶背供電解決方案的趨勢下，昇陽半導體投入「承載晶圓」的研發，旨在配合晶背供電趨勢，抓住晶圓薄化製程所帶來的市場機會。
晶背供電技術透過將晶圓正面的電源供應網路轉移到背面，達到分離供電和訊號的目的，從而提升供電效率。晶圓薄化是實現晶背供電的關鍵步驟，透過將晶圓背面研磨至極薄，可以直接對電晶體供電，減少傳統供電方式造成的損耗。昇陽半導體正在研發的「承載晶圓」，與先進半導體製程中的晶背供電技術密切相關，特別是在 2 奈米及更先進的製程中。台積電的 A16 製程預計在 2026 年量產，其中結合了晶背供電的「超級電軌」技術。
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