台積電的COUPE（緊湊通用光子引擎）技術被視為共同封裝光學（CPO）的一種實踐方式，CPO是矽光子技術發展的重要方向。透過先進封裝，COUPE技術直接整合數位交換晶片和光收發模組，縮短元件間的距離，降低功耗，提升資料傳輸效率。儘管目前CPO技術主要由國外廠商掌握，台積電的COUPE技術正朝著實現完全矽光子的目標邁進。
COUPE技術透過縮短元件間的距離，降低訊號在傳輸過程中的損耗和延遲。直接封裝方式減少了連接點，降低了阻抗，進一步提升了傳輸效率。矽光子技術利用矽晶圓和半導體製程的成熟度，將原本分離的電子和光學元件進行微型化並整合到單一晶片上，COUPE技術透過外接雷射為矽光子晶片提供光源，進一步提升效能。
COUPE技術有望在未來的數據中心市場中佔據重要地位。隨著技術不斷發展，預計矽光子技術將在更多領域實現更高效能和更低成本的解決方案。台積電正朝著實現完全矽光子的目標邁進，這將使其在CPO領域具備更強的競爭力。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容