在雲端服務供應商 (CSP) 積極開發自研晶片的趨勢下，台灣 ASIC (特殊應用積體電路) 供應鏈正迅速崛起。由於 GPU 快速迭代導致折舊週期縮短，進而影響系統業者的獲利，CSP 轉向客製化和成本效益更高的 ASIC 方案。台灣的 ASIC 設計服務供應鏈，如世芯-KY、創意、聯發科等，有望在 CSP 的策略轉變中受益。
台系 ASIC 供應鏈相較於其他地區，最大的優勢在於背後有台積電等晶圓代工大廠的強大支援。這使得台灣供應鏈在技術和產能上具有先天優勢，能夠更好地滿足 CSP 對客製化晶片的需求。此外，輝達 (NVIDIA) 在面臨 Google TPU 等自研晶片的競爭壓力下，可能將部分 GPU 的高溢價轉移至 ASIC 業者，這也為台灣 ASIC 供應鏈帶來更多機會。
透過與 ASIC 夥伴合作，CSP 可以節省預算，並將資源投入更核心的模型研發。這使得 CSP 在長期競爭中更具優勢。同時，在開放運算計畫 (OCP) 推動開放硬體和協作的趨勢下，台灣 ASIC 供應鏈有望在 CSP 自研晶片的浪潮中扮演更重要的角色。
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