在人工智慧（AI）需求持續高漲的背景下，半導體產業正面臨一場前所未有的產能競賽。各主要廠商紛紛擴大產能，同時也在積極尋求技術合作，以應對市場的快速變化和激烈的競爭。例如，美光科技（Micron）宣布以 18 億美元收購力積電位於苗栗銅鑼的 P5 晶圓廠，顯示出市場對高頻寬記憶體（HBM）等關鍵零組件的需求迫切。這項收購不僅有助於美光擴大 DRAM 產能，也可能深化與力積電在 HBM 後段晶圓製造（PWF）上的合作。
力積電與美光的合作案例，凸顯了半導體產業在 AI 需求驅動下的兩種主要趨勢：技術合作與產能擴張。由於 HBM 的製造對晶圓產能的消耗極大，美光透過收購現有晶圓廠，能更快速地擴充產能，滿足市場需求。同時，美光也將協助力積電精進其利基型 DRAM 製程技術，這對力積電來說至關重要，因為它能藉此提升技術能力，進入更有利可圖的市場。業界分析指出，力積電過去在 CIS 累積的經驗，加上公司本身也有記憶體與邏輯晶片堆疊的產品藍圖，切入 HBM 領域並不令人意外。
儘管各家大廠積極擴產，但研究機構 Yole Group 認為，由於產能開出需要時間，且 AI 需求持續增加，短期內市場仍將呈現供需失衡的狀態。可能要到 2027 年下半年，市場價格才有機會稍微轉弱，但整體而言仍將維持供需緊繃。然而，HBM 堆疊技術的挑戰仍然巨大，高堆疊層數可能導致良率下降，需要前段製程等級的巨額投資。此外，中國同業在成熟製程上的殺價競爭，也可能對相關廠商造成壓力。
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