在AI算力競賽中，由於GPU快速迭代導致的折舊成本壓力，雲端服務供應商（CSP）轉向自研晶片以追求客製化和成本效益。這趨勢使台灣ASIC設計服務供應鏈，如世芯-KY、創意、聯發科等，具備顯著優勢。CSP尋求與ASIC業者合作，將節省的預算投入更核心的模型研發，而台灣供應鏈在此策略轉變中受益。
台灣ASIC供應鏈的優勢在於能提供高度客製化的晶片設計服務，滿足CSP在AI應用上對特定功能和性能的需求。此外，由於背後有台積電等晶圓代工大廠的強大支援，台廠在生產製造上具有先天優勢，能夠確保供應鏈的穩定和產品的品質。這使得台灣ASIC產業在全球AI晶片市場中更具競爭力。
面對NVIDIA等GPU大廠的競爭，台灣ASIC供應鏈透過提供更具成本效益和客製化的解決方案來差異化。雖然GPU目前仍是資料中心標準配備，但ASIC在特定AI應用場景中能夠提供更高的效能功耗比，從而降低CSP的總體擁有成本。隨著開放運算（OCP）的推動，ASIC供應鏈有望在硬體協作方面取得更多機會，挑戰GPU大廠的市場主導地位。
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