儘管超微(AMD)Ryzen AI晶片的NPU算力宣稱達到50 TOPS,略高於高通(Qualcomm)X Elite晶片的45 TOPS,但單純比較TOPS數值並不能完全反映實際效能差異。高通強調,AI PC晶片的效能表現應以PC的整體應用體驗為衡量標準,而不僅僅是算力數值。
高通與微軟(Microsoft)在軟硬體整合方面擁有先發優勢。微軟為了高通的Snapdragon處理器重新設計了架構,並優先選擇與高通合作,這使得高通在續航力、軟體流暢度等方面都具有極大優勢。反觀其他競爭對手,能否流暢運行微軟Copilot+仍是未知數。高通目前是唯一在AI PC展示中有實際應用案例的公司,顯示其產品已具備一定的成熟度。
高通X Elite晶片採用Arm架構,在功耗方面具有優勢,能兼顧效能和功耗。此外,高通也積極佈局價格策略,計劃在未來推出價格更低但效能不變、甚至更好的產品,有望將AI PC的價格壓低至600美元以下,以爭取消費市場。高通認為,在價格相近的情況下,消費者更傾向於購買具備AI功能的新型PC。
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