聯發科新事業發展本部楊裕全特助在本屆創業小聚暨AAMA台北搖籃計畫年會中表示，台灣新創公司若能結合強大的硬體基礎，搭配多元豐富的軟體應用，並進一步發展創新的服務模式，將在國際市場上擁有巨大的機會。他強調，現今趨勢是結合硬體與軟體應用，新創應著重於後端服務，透過軟體互動為使用者創造更多服務和衍生價值，跳脫純硬體思維。
楊裕全觀察到，已有許多公司朝此方向發展，例如針對兒童和老人設計的防丟、防走失警示裝置，以及為孕婦提供的相關服務。他認為，針對不同族群進行市場區隔是很好的發展方向。此外，他以五月天演唱會的螢光棒為例，指出未來類似應用可發展成手環，並結合色彩、設計和情境，應用於不同場合。物聯網和穿戴科技裝置仍有很大的發想空間，可針對生活中的 বিভিন্ন需求進行優化。
聯發科推出的LinkIt開發平台，旨在協助新創公司推動穿戴式與物聯網應用發展。新創企業可利用此平台彈性組裝各種服務。聯發科將MCU微控制器和通訊晶片整合，並推出「膠囊包技術」，將軟體架構模組化，提供開發者高度彈性。這種膠囊包概念讓穿戴設備在軟硬體結合開發時，開發者可根據市場策略調整商業模式。聯發科也提供Arduino開發環境，方便新創公司和Maker進入此領域。
聯發科今年與經濟部合作舉辦穿戴式及物聯網競賽，預計將帶動新一波的產學合作風潮。
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