哪些國際半導體大廠正與台灣廠商合作導入 FOPLP 技術？

Question

國際半導體大廠與台灣廠商在 FOPLP 技術上的合作

Accepted Answer

目前，恩智浦（NXP）、意法半導體（STMicroelectronics）、超微（AMD）和高通（Qualcomm）等國際半導體大廠正與台灣廠商合作，將扇出型面板級封裝（FOPLP）技術應用於多個領域。這些領域包括手機、車用電子和穿戴裝置的電源管理晶片。此外，低軌衛星射頻（RF）晶片也被視為 FOPLP 技術潛在的應用領域。

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