群創光電積極推動「More than Panel」策略，旨在從傳統面板製造商轉型為多元解決方案供應商，其中扇出型面板級封裝（FOPLP）技術是重要一環。目前，群創光電已將FOPLP產品送樣給國內外客戶進行驗證，並已獲得部分國際大廠的訂單，顯示其技術已獲得市場認可。
截至目前，群創光電已獲得恩智浦半導體（NXP Semiconductors）和意法半導體（STMicroelectronics）的FOPLP訂單。這兩家國際半導體大廠的採用，證明群創光電在先進封裝技術上的實力。此外，群創光電也正與多家國內外客戶進行驗證，有望在未來擴大客戶群。
群創光電在FOPLP技術上的發展，也帶動了台灣整個產業鏈的升級與轉型。包括設備廠東捷、友威科，以及材料廠鑫科等，都與群創光電合作，共同推動FOPLP技術的發展與應用。群創光電的轉型，不僅有助於自身開闢新的成長曲線，同時也有助於台灣在半導體先進封裝領域取得更重要的地位。
This is a simplified version of the page. Some interactive features are only available in the full version.
本頁為精簡版，部分互動功能僅限完整版使用。
👉 View Full Version | 前往完整版內容